半導體制樣設備

Ted Pella在2021年收購了專業(yè)劃片裂片設備生產(chǎn)廠商LatticeGear公司，把它旗下的劃片裂片相關設備LatticeAx及FlipScribe等暢銷設備并入了自己的產(chǎn)品線中，配合Ted Pella多年在相關領域的硬實力，現(xiàn)在Ted Pella能為眾多半導體廠商及科研機構(gòu)提供更專業(yè)的半導體制樣服務。廣州競贏作為Ted Pella在中國的總代理，現(xiàn)在也能為客戶提供專業(yè)的半導體制樣解決方案。

LatticeAx系列劃片機采用了容易控制的“解理切割”，使得切割過程更為精準，減少了切割誤差。它不需要劃線，是在晶圓表面用金剛石壓頭壓一條長度小于1mm、寬度約10um的淺壓痕，然后沿著壓痕進行解理，這樣不僅可以最大程度地保存樣品的原始結(jié)構(gòu)，還可以避免晶圓在切割過程中產(chǎn)生的不必要損傷。采用晶面解理方式，能夠得到更為理想的切口，斷面更光滑，有利于后續(xù)的觀察和使用。

FlipScribe的劃線器安裝在背板，可以準確地從正面定位劃線位置，消除了在劃線過程中對敏感正面器件的污染，對晶體和無定形樣品特別有價值。同時金剛石劃線器的傾斜和高度是可調(diào)的，這是優(yōu)化沿光刻與晶面制備樣品的工藝的關鍵。